在快速发展的大背景下，半导体、AI和电动汽车等新兴行业的蓬勃生长正推动我们国家高端电子及其用胶产业迎来新机遇。多个方面数据显示，我国电子胶粘剂市场已突破120亿元，尤其是高端电子用胶占比达50%以上，显示出强劲的发展的潜在能力。为助力胶企顺应市场之变、把握发展机遇，2025年3月25-26日，上海将举行为期两天的“2025（第二届）汽车电子及高端电子用胶粘材料创新论坛”。

  此次论坛由粘接资讯、新材料产业联盟等机构主办，得到了上海市交通电子行业协会等多家机构的协办与支持。会议将集中讨论半导体、汽车电子、智能驾驶及新型显示等领域的发展动态，为参与公司可以提供前瞻性的市场视角与技术指导。

  会议以“深入推动中国高端电子用胶产业高质高效发展”为主题，将汇聚行业领军企业和专家，包括法雷奥、小鹏、3M、陶氏等行业有名的公司，分享他们在汽车芯片、智能座舱、充电桩等领域的应用经验和技术。这将为与会者提供一个与行业顶尖企业深度交流的平台，激发创新思维，升华技术共创。

  亮点包括高端专家面对面讨论、现场小型展览和互动交流，保证参会者能充分掌握行业信息，提升技能，扩展人脉，推动项目合作。同时，免费名额申请也在进行中，整车厂与电子用胶终端企业代表最多可申请2名参与者。

  值得一提的是，会议期间将举办闭门技术论坛，特邀高端材料和电子用胶终端公司代表深入交流，进一步探讨行业发展的热点问题与解决方案。这不仅是一次行业深度对话，更是推动整个高端电子用胶产业高质量发展的重要契机。

  综上所述，2025年上海的这场论坛将成为汽车电子及高端电子用胶领域一场不可错过的盛会，期待业界同仁的热情参加，共同书写行业的创新篇章。欲报名或知道更多信息，请通过热线与会务组联系，获取详尽的会议安排和参会信息。返回搜狐，查看更加多